半导体设备件

半导体湿法设备治具

半导体湿法设备治具 工艺现场

工艺能力

半导体设备件

规格参数

工艺
精密铣削 / 去毛刺 / 阳极氧化
材料
PFA / 6061 / 304
典型批量
20-500 件/批
洁净要求
独立清洗包装
版本管理
图纸、BOM、检验记录绑定

产品介绍

面向湿法清洗、刻蚀、输送和定位场景的治具、夹块、转接板与非标结构件。项目通常具有批量小、变更多、材料组合复杂的特点。

我们按图纸版本组织报价、生产和检验。每一批次会记录材料、版本、工艺路线和关键尺寸,避免研发迭代过程中出现混版交付。

对有洁净或外观要求的零件,可安排独立清洗、无尘包装和外观照留档,配合客户完成来料验收。