面向湿法清洗、刻蚀、输送和定位场景的治具、夹块、转接板与非标结构件。项目通常具有批量小、变更多、材料组合复杂的特点。
我们按图纸版本组织报价、生产和检验。每一批次会记录材料、版本、工艺路线和关键尺寸,避免研发迭代过程中出现混版交付。
对有洁净或外观要求的零件,可安排独立清洗、无尘包装和外观照留档,配合客户完成来料验收。

工艺能力
半导体设备件
面向湿法清洗、刻蚀、输送和定位场景的治具、夹块、转接板与非标结构件。项目通常具有批量小、变更多、材料组合复杂的特点。
我们按图纸版本组织报价、生产和检验。每一批次会记录材料、版本、工艺路线和关键尺寸,避免研发迭代过程中出现混版交付。
对有洁净或外观要求的零件,可安排独立清洗、无尘包装和外观照留档,配合客户完成来料验收。