半导体治具项目完成 4 次图纸变更跟随

半导体设备客户的研发治具通常存在批量小、版本变化快、材料组合复杂的特点。本次项目包含 PFA、6061 铝合金和 304 不锈钢三类零件，单批数量 120-360 件。

为避免混版交付，项目经理将图纸版本、BOM、工艺参数、表面处理要求和终检记录放在同一项目卡片中维护。每次变更都会重新触发 DFM 复核，并同步更新检验重点。

项目已完成 4 次图纸变更跟随，最近两批到货抽检未发现尺寸异议。后续双方会将高频零件转入框架协议，保留 2 周滚动安全库存。